那么詳細的過爐治具設計介紹,不看不行!-東莞市東坑合民電子加工廠
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          那么詳細的過爐治具設計介紹,不看不行!

          文章出處:本站原創 責任編輯:kefu 發表時間:2022-10-7【

          今天合民電子加工廠小編為您詳細介紹過爐治具設計以及注意事項,更了解東莞過爐治具,才能更好的使用哦。

            一.了解波峰焊過爐托盤主體結構設計
             1、波峰焊過爐托盤的外形,依據客戶的PCB大小尺寸在PCB每邊各加25MM左右(可根據實際情況調整)。寬度尺寸最大不能超過客戶波峰焊設備軌道寬度要求的尺寸,厚度根據PCB及反面最高貼片元件的總厚度來選擇,一般在該厚度的基礎上加上1mm再取整。
             2、過波峰焊治具的軌道邊,通常由客戶指定,要與客戶的波峰焊設備軌道相符合,再根據PCB板的流向來設計為四邊軌道或雙邊軌道,如果是雙邊軌道要與客戶所需要的PCB走向保持一致;托盤四個角倒R3。
             3、過波峰焊治具四周做擋錫條,擋錫條截面尺寸一般為10x10mm,在軌道承托邊預留軌道邊寬的空間,一般將無軌道邊上的擋錫條做成外封條,安裝螺孔的中心距取20的整數倍,擋錫條的材料按客戶要求(一般用黑FR4)。
             4、過波峰焊治具的壓扣,根據PCB的TOP面元件的位置及PCB的大小來設定壓扣的數量及位置,并根據客戶選擇壓扣的種類(如圖所示)。壓扣在裝配圖上畫好之后,要模擬旋轉壓扣是否會碰到元件上、擋錫條、是否會妨礙PCB板放入治具型腔內等問題。
             5、過波峰焊治具防浮高裝置,根據客戶的要求對部分插件安裝防浮高裝置,通常根據防浮高元件的多少及元件類型來確定防浮高的方法,通常為三種:彈簧壓蓋、彈片、壓扣/定位壓蓋。
             6、取板位:在左右兩側設計兩個取手位,取手位比PCB沉板區域深1.0mm,取手位尺量避開有插件的地方。
            ? 二.設計要點
             根據不同PCB板及不同的制作工藝,治具一般可制作成三種方式,一種是開通插件、避住貼片元件及通孔的錫膏工藝;一種是采用紅膠工藝,不用避住元件,全部開通;還有一種就是紅膠錫膏混合工藝,部分可保護且不影響上錫的貼片元件保護,部分貼片元件不保護。
            ? 三.托盤行腔設計
             1.波峰焊過爐載具的沉板區域大小及深度,一般設計為深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度(一般小0.1mm),大小則一般設計成比PCB外形大0.25mm(單邊),如下圖所示:
             2、銷釘:為了保護元件不被撞壞,需在沉板區域對角設計兩個定位銷,銷釘在本體上加工,銷釘小于孔0.2MM。
             3、波峰焊過爐載具避位貼片元件的設計,托盤開孔處Gerber文件和實際PCBA上托盤開孔邊到焊盤的距離>=3mm(在保證托盤的強度的情況下,盡可能加大點,以便上錫),托盤開孔邊的壁厚>=1mm(在貼片元件與插件靠得太近的情況下,壁厚不能小于0.7mm),托盤底部最薄處>=1mm(以確保不會傷到元件),如下圖所示。由于托盤較厚,開孔處較窄的地方背面斜坡加長,或在開孔處背面附近銑薄,以增加錫水的流動性。托盤避讓貼片元器件的開槽面積盡量小,保證托盤的整體較厚實。
             4.方便PCB板更好的上錫,通常會在托盤反面增加導錫槽,其導錫槽深度需要滿足第二個條件,還可以減少倒角的壓力。
            ? 四.紅膠工藝波峰焊的型腔設計
             1.波峰焊過爐載具的沉板區域大小及深度,一般設計為深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度,大小則一般設計成比PCB外形大0.25mm(單邊),與錫膏工藝是一樣。
             2.所有BOT面的元件及TOP的插件全部開通孔,通常是開一個大通孔,若客戶有要求保護部分通孔的則要屏蔽住,在開大通孔的同時應考慮托盤的整體強度。
             3.反面倒角應盡量大和斜。
            ? 五.波峰焊過爐載具的組裝
             1.托盤毛刺處理完成后,裝四周邊條時需注意因邊條變形而影響托盤變形的情況。如有這種情況發生時,要先校正邊條后再裝配。
             2.壓扣的裝配方式主要有以下四種:
             3.托盤上的各部件聯接牢靠且耐高溫,轉動部件能多次轉動而不會出現松動和脫落現象,可加螺紋膠的全部加上螺紋膠。
            ? 六.波峰焊過爐載具倒角
             1.倒角刀的選擇和倒角深度計算
             A.按照使用的要求,一般選用130度、120度、90度的倒角刀。
             B.這個刀具要下多深才會碰到內框呢?根據幾何三角函數可以計算的出深度x=b+a/tanc/2
             但是實際中的刀具不可能是個尖角,所以要相對于倒角邊偏移一個距離d,倒角邊也還要留一個倒角厚度e,那x=b+tanc/2+d/tanc/2-e
             1.X:倒角實際深度
             2.B:板背面至型腔底部的距離
             3.A:倒角邊至型腔邊的距離
             4.C:倒角刀角度
             5.D:刀具中心偏離倒角邊的距離
             6.E:倒角預備厚度(一般為0.3)
             舉例如下:
             兩個區域離得很近,先要進行打斷,再在靠近淺的挖通邊距離深的區域一個刀具半徑的地方打斷,然后計算深度進行倒角,比如用直徑15MM130度的倒角刀,那倒角深度為
             反面深2的邊=(6-2)+1/tan130/2+0.3tan130/2-0.3=4.3mm
             反面深3的邊=(6-2)+1/tan130/2+0.3/tan130/2-0.3=3.62mm
             以上是以刀夾偏移0.3來計算的。
             l備注:
             1.正切tana=直角三角形的對邊與領邊之比
             2.tan65度=2.14tan60度=1.73tan45度=1
             2.打斷點的計算
             倒角要倒得好。打斷是關鍵,計算方法與倒角深度的計算方法大同小異,同樣用正切三角函數來計算。我們應該在靠近反面深2的挖通邊與反面深3一個距離打斷,這個距離L等于板厚M減去區域深度b再乘以1/2刀具角度c的正切值再加安全系數e
             L=(m-b)×tanc/2+e
             L:打斷距離m:板厚b:區域深度
             c:倒角刀具度e:安全系數(一般為0.3mm)
            ? 七.波峰焊過爐載具設計注意事項
             1、如何區分插件孔?
             A、看插件的絲印字符,如J類接頭插件、C類立式電容、L類電感、X類晶振、屏避框、臥式電容、功率晶體管等。如圖片所示
             一般的插件如立式電容、電感有兩個插件孔,功率晶體管有三個插件孔,其它J類的插件一般為兩排腳和兩個插件腳等。
             B、有的插件很象貼片元件,這時要用圖層來區分,同時打開鉆孔層和TOP面的貼片層,如果同一位置的鉆孔層和貼片層同時存在,那么這個元件就是插隊件。
             C、一般的螺絲孔和通孔均為單個獨立的孔,且沒有絲印。
             2、設計波峰焊需要哪些圖層?
             TOP面的貼片、絲印,BOT面的貼片、絲印,鉆孔層共五層就可以了。
             3、如果PCB板有塑料腳或者金屬腳時,需與業務員確認,是否需要避住。
             4、設計前,先了解所有需避讓元件的高度,深度以插件腳附近的元件為優先考慮,插件腳附件的深度淺有利于反面的倒角
             5、無實物板時參考《元件高度表》設計
             6、設計導錫槽時,導錫槽的深度應充分考慮正面避元件區域的深度,以免加工是透光及穿孔,可以做多層導錫槽
             7、設計插件開通孔時大小以大于距離插件腳3MM為標準,應盡量大,但有的地方貼片離插件太近,則要保證避厚0.5MM以上,又要保證避貼片區域足夠大,周時也要保證整個治具使用強度。
            以上是東莞市東坑合民電子加工廠小編為您闡述的過爐治具設計以及注意事項,不知道您有沒有學到呢?想了解更多過爐治具資訊,歡迎您與我們聯系!
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